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低活化水性聚氨酯技术 -用于消费电子表面材料粘接
• 环保水性体系
• 更低活化温度且可单面施胶
• 在相同激活温度下,更快速达到初期粘接强度要求
• 可喷涂,适用异形外观粘接
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