Desmophen® CQ NH
部分生物基聚天门冬氨酸酯树脂(PAS)
• 提升涂装生产效率• 该系列产品生物基含量均达到25%以上(根据ASTM 6866 C14测试方法)• 可提供LF低游离单体等级产品,改善工业健康安全• 性能媲美前代化石基产品
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